厦门网-厦门晚报讯（记者 陈满意）昨日上午，厦门集顺半导体制造有限公司举行竣工典礼。投产后，将生产国内最先进的6英寸集成电路晶圆。

　　公司位于集美北部工业区，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司品保副总经理梁永昌说，公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、IC卡、LED驱动等。

　　公司从日本索尼公司引进当前国际上最先进的集成电路晶圆生产线，月生产能力为60万片6英寸集成电路晶圆。