一、前言

    2009年对于全球PCB厂商而言，是相当险峻的一年，市场环境变化莫测考验PCB厂商的应变能力。金融风暴后，消费模式逐渐走向精打细算、缩衣节食，为了顺应需求市场变化，系统厂无不试图藉由提供更低廉的价格以刺激市场成长，也因此2009年能维持正成长的系统产品，多半是以诉求平价超值的产品为主，如Netbook、CULVNB、降价幅度超过两成的LCDTV，而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑，因此，使得全球2009年PCB产业大幅衰退23%。

    这一波的衰退虽然也使得台湾PCB产业大幅受创，但在台湾最大竞争对手日商面临日币升值，及日系品牌厂新产品开发趋于保守的情况下，出现转单效应，为台湾PCB产业制造出一个迈向全球产值第一大的大好机会。台湾板厂在景气尚未明朗前，仍持续加码于中国大陆扩厂、欣兴与全懋以产品互补地思考角度进行合并，以及各PCB厂商开始有能力接到新产品的第一手订单…等现象，皆显示台湾PCB业者开始试图站在领导者的角色，思索如何进行策略布局。

    二、2009年全球PCB产值衰退23%

    如图1所示，2009年全球PCB产值为31,636百万美元，相较于2008年衰退23%，其中以载板衰退最多，相较于2008年约衰退50%，主要的原因在于虽然2009年NB出货量仍维持微幅成长，但主要来自Netbook的热销所致，Intel于第二季推出的CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长，然而此两项产品对于DT与中高阶NB产生排挤效果，造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑，此外Netbook与CULVNB所使用的载板无论在规格及单价上，均不及DT以及中高阶NB所使用的载板。

    全球硬板市场相较于2008年衰退20%。由于DT出货量衰退、高阶NB出货量下降，而唯一成长的Netbook用PCB面积相对小，因此PC用板无论是出货面积或产值均衰退。通讯市场部分，SmartPhone在手机市场一枝独秀，带动二阶、三阶HDI的需求量上升，而一般手机市场部份仅大陆白牌/山寨市场出现成长，在PCB的采用上以多层板为主，部份会用到一阶HDI。由于中高阶手机市场仍占全球手机出货量的五成以上，因此这两个市场的成长，仍难以支撑整体手机用板市场。

    全球软板市场仅较2008年微幅衰退3.8%，软板受惠于NB改采LED背光、SmartPhone软板设计片数增加及触控热潮…等新应用的出现，使得软板市场于PCB产业中表现相对稳定许多。

图1全球PCB市场规模

    三、台湾PCB市场2009年衰退25%

    2009年台湾PCB产值为239,747百万新台币，相较于2008年衰退25.1%，境内占55%、境外占45%。由于台湾载板产值居全球第二大市占率27%，2009年上半年载板市场面临产值几乎砍半的衰退局面，为台湾PCB产值衰退幅度略大于全球的原因。

    2009年所有的PCB产品别中，软板异军突起表现极为强势逆势成长10%，主要原因有三：日圆升值、软板产业秩序好转及市场应用增加。受惠于景气不佳及日币升值，使台湾软板厂得以有机会深耕欧美手机大厂供应链，而日本软板厂在成本无法负荷下也开始对台释单。软板市场秩序重整也是造成软板市场逆势成长的重要原因，2008年陆资软板小厂出现一波倒闭潮，市场价格破坏者减少，使软板市场供需恢复平衡、价格回稳，订单也集中回留至台商手上。

    另外，目前可携式电子
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